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导电银浆的参考配方 |
成分 | 质量百分比 | 成分说明 | 银粉 | 78-82% | 导电填料 | 双酚A型环氧树脂 | 8-12% | 树脂 | 酸酐类固化剂 | 1-3% | 固化剂 | 甲基咪唑 | 0-1% | 促进剂 | 乙酸丁酯 | 4-6% | 非活性稀释剂 | 活性稀释剂692 | 1-2% | 活性稀释剂 | 钛酸四乙酯 | 0-1% | 附着力促进剂 | 聚酰胺蜡 | 0-1% | 防沉降剂 |
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